電競體育02月02報(bào)道 博主 @剎那數(shù)碼 今日爆料，蘋果 iPhone Fold 折疊屏手機(jī)音量鍵不在左側(cè)，而是直接放到右側(cè)機(jī)身頂部（參考 iPad mini 頂部那種音量鍵邏輯），會(huì)挑戰(zhàn)一下用戶們的手機(jī)使用習(xí)慣。

爆料稱，iPhone Fold 的電源鍵（集成 Touch ID）和 AI 鍵（拍照鍵）還是在右側(cè)。

綜合以往爆料，外觀設(shè)計(jì)方面，iPhone Fold 采用了主流的內(nèi)折設(shè)計(jì)，配備 7.8 英寸內(nèi)屏、5.5 英寸外屏，合上時(shí)的厚度為 9mm，比 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm 略厚。

芯片方面，消息稱 iPhone Fold 采用 A20 Pro 芯片，該芯片將采用臺積電全新 2nm 工藝，相比 A19 性能提升 15%，能效提升 30%，應(yīng)用 WMCM（IT之家注：晶圓級多芯片模組）技術(shù)，可將內(nèi)存與 CPU、GPU、NPU 集成在一塊晶圓上，不必像以前那樣通過硅中介層將內(nèi)存放在芯片旁邊。